村田量产全球最小0201尺寸3端子多层陶瓷电容器

IT时代网10月1日消息，村田制作所发布公告，宣布开发并已量产微小0201尺寸（0.6mm×0.3mm）的3端子低ESL多层陶瓷电容器，在同类产品中做到全球最小。

3端子结构相比常见的2端子结构可形成更短、更分散的电流路径，常放置在IC电源端附近，用于快速补充瞬时电流并抑制电源电压波动；ESL即等效串联电感，其数值越低，高频区域越容易迅速供给电流。

与此前较小的0402英寸产品（1.0mm×0.5mm）相比，新品的元器件实装面积减少约64%，有助于节省PCB布板空间。官方称该产品即使在高频工况下也能稳定IC附近的电源电压并实现高密度贴装，将提高智能手机、智能手表等小型电子设备的性能。

新品目前提供LLD033R60G105ME01与LLD033D80E105ME01两种规格，静电容量均为1μF，额定电压分别为4Vdc与2.5Vdc，工作温度范围分别为-55～85℃与-55～105℃。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟