英特尔获批微型LED玻璃基板封装专利

IT时代网10月1日消息，英特尔获得一项美国专利，内容是把微型发光二极管（Micro LED）集成进芯片封装。专利标题为「IC Package with Micro LEDs」，专利号12,733,303，已在美国专利商标局的公开文件中披露。

专利描述了一种半导体裸片，其上方附着Micro LED，并至少部分嵌入玻璃基板之中。玻璃通孔（TGV）负责为LED供电，同时与封装基板相连。这些LED可采用纳米线结构，发出红、绿、蓝三色光。

文件列出的用途包括CPU表面的发光字符、面向DIY电子爱好者的个性化灯效，以及封装内部的电气测试指示。

该专利申请于2022年，此次为公开披露。英特尔在玻璃基板上的路线此前已有调整：公司曾被曝退出自研玻璃基板研发，随后转向对外授权该技术，并于今年1月在一次展会上展示了采用EMIB互连的玻璃核心基板。专利能否落地为实际产品仍待观察。

编辑：林一舟