新思科技与亚马逊签署超10亿美元定制芯片协议

IT时代网9月30日消息，新思科技宣布与亚马逊达成多年期定制芯片IP战略合作协议，合作范围进一步拓展至云端及AI赋能的工程研发领域，总额超10亿美元。

官方表示，通过引入新思科技的芯片知识产权以及AI驱动的工程软件解决方案，将加速亚马逊定制芯片与云基础设施的工程研发进程。

根据协议，新思科技将借助云服务加快自身产品迭代步伐，并与亚马逊协同针对Trainium与Graviton芯片深度优化旗下软件工具。此外，新思工程团队还将全面引入弹性计算云与Bedrock服务，加速前沿产品的开发效率。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟