国内首条3D先进封装量产线在武汉光谷通线

IT时代网9月30日消息，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目正式通线，这是国内首条3D先进封装量产线，标志着我国高端芯片先进封装自主可控再进一步。

星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资超70亿元。二期项目2025年10月开工，今年3月完成主厂房封顶，6月30日首批核心工艺设备进场，11个月达成通线节点。

二期项目在提升一期工艺水平基础上，跨越风险量产进入批量量产环节。产线全面建成后，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。

二期还补齐了2.5D中试能力，使星辰技术同时具备2.5D与3D先进封装技术，面向高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟