Philoptics获新一代玻璃基板TGV设备订单

IT时代网9月30日消息，据The Elec报道，Philoptics宣布，从一家新的全球客户处获得面向新一代玻璃基板的玻璃通孔（TGV）设备订单。公司未披露客户名称与订单金额。

TGV是在玻璃基板上打出微孔并填充铜等导电材料、使电信号得以穿过的技术，是构建连接半导体芯片的布线通路的关键工序之一。Philoptics此次供应的设备可在厚度最高2毫米的玻璃基板上加工微孔，采用激光加工技术，面向最大510毫米乘515毫米的量产尺寸玻璃面板。

公司以510毫米乘515毫米玻璃基板进行了量产形式的设备验证。基板在孔形与深宽比上满足客户要求，加工过程中未出现不良，缺陷率为0ppm，即每加工100万个孔未发现缺陷。

玻璃基板越厚越有利于减少翘曲，但TGV加工难度也随之上升：孔深增加后保持孔形均匀更加困难，后续填充铜时产生空洞的概率也会提高。Philoptics以激光加工技术应对了这一更高的工艺难度。

除TGV设备外，公司还将向该客户供应自动光学检测（AOI）设备：TGV设备打孔后，由AOI系统检测缺陷。Philoptics计划通过TGV与检测设备配套供应，扩大玻璃基板工艺设备业务，其TGV AOI系统采用高分辨率2.5D成像检测TGV孔与玻璃内部结构。

Philoptics自2022年起供应玻璃基板量产设备，近期已将客户群从玻璃基板制造商扩展至相关供应链企业。公司相关人士表示，玻璃基板增厚有利于控制翘曲，但TGV孔形与铜填充等整体工艺难度同步上升，保障TGV加工质量与良率对提升量产良率十分重要。

编辑：林一舟