英特尔获MicroLED嵌入芯片封装专利 借玻璃通孔互连

IT时代网9月29日消息，据Tom's Hardware报道，英特尔获得一项美国专利，内容是把MicroLED嵌入芯片封装内部。据TrendForce报道，该设计将装有MicroLED的半导体裸片直接嵌入玻璃基板，并用玻璃通孔（TGV）连接，为器件提供电源与信号通路，使其能够发出红、绿、蓝三色光。

英特尔在专利中提出，这项技术可用于诊断测试，也能在芯片表面做出定制化的灯光效果，用于个性化电子产品并改善外观观感。

更受关注的是它在光信号传输上的潜力。中国台湾地区光电厂商友达光电有一份与英特尔该专利存在重叠的技术路线图，业界有传闻称双方存在合作，可能正在联合开发这一方向的配套技术。友达近期也展示了Micro LED光通信相关方案。

编辑：林一舟