台积电拟在得州建第二座美国晶圆厂 投资规模或超亚利桑那

IT时代网9月29日消息，据Chosun报道，台积电正推进在美国得克萨斯州布局半导体生产基地的计划，这将是其继亚利桑那州厂区之后的第二处美国制造据点。

据中国台湾地区媒体《联合报》等报道，台积电正把得州达拉斯地区列为第二座美国晶圆厂的候选厂址。台积电目前在亚利桑那州凤凰城建设一座大型生产综合体，投资规模达2650亿美元，包含六座晶圆厂、两座先进封装厂和一座研发中心。

晶圆厂是刻蚀半导体电路的场所，封装厂负责对晶圆切割出的芯片完成封装与测试，属于晶圆制造之后的环节。英伟达、英特尔、AMD、苹果等主要客户订单近期大幅增长，加上美国政府要求追加本土投资，共同推动台积电扩大在美投入。今年上半年，美国客户约占台积电总营收的75.6%。

一位科技业界人士表示，与客户紧密协作的定制化能力对未来发展至关重要，尤其是高带宽内存方面；考虑到多数客户位于美国，规避关税并配合美国政府的投资要求，扩大在美投资似乎并不是一个糟糕的选择。

在中国台湾地区扩产面临土地、水源与电力获取困难，也被列为推动赴美投资的动因之一。据报道，拟议中的达拉斯生产基地正考虑增设六座先进晶圆厂，投资规模预计超过亚利桑那厂区，并有可能导入更先进的制程技术。

台积电还在构思一条“南部半导体双核走廊”，把亚利桑那与得州的半导体生态连接起来。得州北部的达拉斯地区有“硅草原”之称，常被拿来与加州的硅谷相提并论；得州凭借较低的州税负担吸引了大量科技企业。

编辑：林一舟