三星电机投6.7万亿韩元扩产AI基板

IT时代网9月28日消息，据Chosun报道，三星电机宣布将投资6.7万亿韩元，在韩国国内外生产基地扩产面向人工智能的高附加值半导体封装基板，其中世宗工厂扩建投资4.27万亿韩元，为公司史上最大单笔产品投资，新产线计划2028年9月投入量产。

本次扩产主要面向AI服务器所需的FC-BGA基板。FC-BGA是连接AI加速器等高性能半导体与主板的封装基板，负责供电与电信号传输，相比传统引线键合方式可缩短信号传输距离、提升数据传输速度与能效，是AI半导体的关键部件。三星电机社长昌德铉此前表示，服务器与数据中心FC-BGA需求较当前产能高出50%以上。

海外方面，三星电机越南生产子公司同日决定对当地封装基板设施投资2.51万亿韩元。三星电机称，本次投资基于与全球大型科技客户的中长期合作，包含客户投资支持与长期量保证，将借此强化公司在AI、服务器与汽车电子等高增长市场的FC-BGA业务竞争力。

编辑：林一舟