世界先进恩智浦合资新加坡晶圆厂开幕

IT时代网9月28日消息，世界先进与恩智浦的合资企业VSMC今日在新加坡淡滨尼为首座12英寸晶圆厂举行开幕典礼，该厂已进入试产阶段，计划2027年一季度启动量产。这座晶圆厂2024年动工，目前试产的首批晶圆良率超过99%，规划在2029年达到每月4.4万片的满载产能。工艺方面覆盖130nm至40nm制程，产品线包括混合信号、电源管理、模拟器件与硅中介层，面向高性能计算、移动设备、汽车、工业与消费电子等市场。世界先进暨VSMC董事长方略透露，双方的合作有望延伸到第二座晶圆厂，导入更先进的工艺节点，但受制于庞大的资金需求，第二座厂的方案仍在评估敲定之中。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟