Mobilint联合LG电子斗山机器人开发端侧AI半导体

IT时代网9月28日消息，据Chosun报道，韩国AI半导体公司 Mobilint 宣布，正与 LG 电子、斗山机器人、大同（Daedong）合作开发面向人形机器人、协作机器人、无人农业机器人与AI家电的端侧AI半导体。

与传统「先把芯片做完再向需求方推介」的路径不同，这一项目从开发初期就把各家企业的产品需求纳入设计，并在真实设备上验证性能与成本效益。Mobilint 表示，其参与了韩国产业通商资源部「K-On-Device AI半导体技术开发项目」下的四个课题。

具体分工上，与 LG 电子的人形机器人课题、与斗山机器人的协作机器人课题、与大同的无人农业机器人课题，均由 Mobilint 主导AI半导体子课题的开发；在与 LG 电子的AI家电课题中，Mobilint 以联合研发机构身份参与。

端侧AI指在设备本地完成AI计算、不把数据送往外部服务器的技术路径。对于需要即时响应周边环境的机器人，以及受功耗与成本约束的家电来说，除了算力之外，功耗、运行环境与散热同样必须一并纳入考量。

编辑：林一舟