台积电拟在嘉义新增5座先进封装厂

IT时代网9月27日消息，半导体供应链消息称，台积电计划在嘉义科学园区新增 5 座先进芯片封装工厂。若扩产计划落地，台积电在该园区内的封装厂总数将达到 10 座。

资料显示，台积电嘉科一期已规划 P1 与 P2 两座先进封装厂，其中 P1 厂已实现量产，P2 厂进入设备安装阶段；嘉科二期则规划了 P3、P4 和 P5 厂房，其中 P3 厂已顺利开工，计划于 2031 年前完成二期全部建厂任务。

业界人士透露，英伟达、AMD 及苹果等全球科技巨头对晶圆级芯片封装（CoWoS）等先进封装技术的需求呈爆发式增长，台积电现阶段的产能扩张步伐仍难以彻底填补长期的市场供给缺口，追加建厂由此提上日程。

按照相关程序，该扩建计划将先公示一个月以征求公众意见，随后进入可行性研究和环境评估阶段。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟