英伟达联合设备商推进玻璃基板两年内完成开发

IT时代网9月27日消息，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并已与德国设备厂商 SCHMID 等企业展开合作，希望韩国、日本及中国台湾地区的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快有望在 2028 年前落地。

SCHMID 在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD 各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。其首席战略官表示，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。

英伟达 CEO 黄仁勋此前与 SK 集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时推动台积电开发玻璃基板技术。更早的 5 月，英伟达已与康宁达成多年期战略合作，将向其投资最高 27 亿美元，用于扩建先进制造产能。

玻璃基板被视为新一代半导体封装材料，目标是替代传统有机基板。它具备更优异的平整度与刚性，可将芯片运行速度提升约 40%，功耗降低近一半；低热膨胀系数让它在高温环境下几乎不形变，基板尺寸放大后变形量更小，可在单一封装内集成更多芯片与 HBM。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟