SK海力士权衡将部分存储生产转移美国

IT时代网9月27日消息，据Korea Herald报道，SK集团会长崔泰源今年7月表示：我认为我们需要在美国建厂，如果可能的话，我认为我们应该建。他描述了来自客户与政府的巨大压力，要求供应更多存储芯片。

SK海力士此前准备的美国生产基地只覆盖最有价值的AI存储生产流程的后段。上月在印第安纳州动工的工厂投资超过40亿美元，将从韩国接收先进DRAM晶圆，并从2029年起在当地封装为高带宽存储器HBM，芯片本身的制造仍留在韩国。

现在的问题在于，SK海力士是否愿意把部分晶圆制造环节也搬到美国。路透社9月16日报道称，SK海力士正在讨论更大一步：或租用英特尔俄亥俄园区的一部分生产存储芯片，或与英特尔及寻求供应安全的主要云公司组建合资企业。两天后又有消息称，其美国NAND子公司Solidigm在考虑单独在美国建设NAND闪存工厂。

SK海力士强调尚未作出任何决定，公司在回应路透社的声明中表示：正在探索多种方案以强化全球竞争力，但没有任何具体计划或安排敲定。

成本是美国方案最大的问号。晶圆制造是半导体生产中资本开支最重的环节，SK海力士历来把这一环节留在亚洲。知情人士称，美国建厂因建设与人力成本更高，造价将大幅上升。但美国政府政策正在改变这笔账：印第安纳项目获得了最高4.58亿美元联邦芯片法案补贴，白宫1月的半导体公告还提出在芯片关税之外设立关税抵消计划，对在美投资生产的公司给予更优待遇。

有业界人士分析：如果一家大型云公司愿意保证五年或七年的采购量，数十亿美元投资的不确定性就会大大降低。届时问题就不再是一块晶圆哪里更便宜，而是美国溢价是否值得用保证需求、补贴和更低的关税风险来换取。

编辑：林一舟