12英寸晶圆2027年新约价落地 环球晶圆均价再涨三成

IT时代网9月25日消息，AI需求持续吃紧12英寸晶圆供应，2027年新签长期协议价格走向明朗：外延晶圆涨幅15%至25%，抛光晶圆涨幅超过40%，部分二线客户涨幅可能超过50%。

分析师预计12英寸晶圆现货价格最早在今年第四季度就会超过现有长期协议水平，为2027年合同重谈提供更高基准，涨势可能延续到2028年。需求侧看，分析师预计2027年CoWoS封装产能同比增长70.9%，GPU和AI ASIC出货量增长44.9%，Intel、AMD与英伟达的CPU合计出货量增长36%，对应更高的12英寸晶圆开工率与硅中介层需求。

供应商层面，全球硅晶圆产能集中在亚洲和德国，主要厂商包括环球晶圆与胜高。环球晶圆是这轮涨价周期的主要受益者，其12英寸晶圆均价预计从2026年的92美元涨至2027年的122美元，同比上涨32.6%，2028年再涨36.9%至166美元。

12英寸晶圆需求主要来自先进制程应用，覆盖AI计算、智能手机与PC；8英寸和6英寸晶圆主要用于汽车和工业功率半导体。此前，本站曾报道过12英寸硅片供需趋紧与涨价预期的调查情况。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟