机构称麒麟9050 Pro多核超A17 Pro

IT时代网9月24日消息，据美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告，华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年，上一代差距约为四年。

该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制造，制程水平相当于7纳米，没有使用EUV光刻机，而是通过DUV多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。Geekbench 6多核测试中，麒麟9050 Pro超越了苹果2023年发布的3纳米芯片A17 Pro，多核性能比前代麒麟9030 Pro提升约20%。

架构创新是这次进展的核心。麒麟9050 Pro采用逻辑折叠技术，将逻辑单元垂直堆叠并实现密集互连，缩短信号传输距离，晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个提升至约2.38亿个，增幅超过50%，接近台积电初代3纳米工艺的密度水平。

性能提升的同时功耗控制也有进步，性能对齐条件下NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能核功耗下降41%。相比麒麟9030 Pro，GPU性能提升39%，NPU吞吐量提升约150%。报告也指出，良率与散热仍是3D堆叠技术大规模量产需要持续解决的工程挑战。此前，本站曾报道过华为Mate90系列配置曝光的消息。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟