高通与苹果续签全球专利许可协议

IT时代网9月24日消息，高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效。

高通技术许可业务执行副总裁兼总经理约翰·韩表示，很高兴能够延长与苹果的许可协议。高通旗下涵盖专利许可业务以及绝大多数专利资产，子公司高通技术公司则负责绝大部分工程研发以及几乎全部产品和服务业务。

两家公司的专利纠葛由来已久。2017年，苹果在美国、爱尔兰、中国等地起诉高通，指控其按整机售价收取专利费的做法违反公平、合理、非歧视原则；2019年4月，双方宣布在全球范围内撤销所有诉讼并达成和解，签署为期六年的专利许可协议，同时附带两年续约选项。外界估算苹果当时支付的和解金额约为45亿美元。

芯片供应层面，2023年9月高通曾宣布与苹果延长合同，继续为2024年至2026年发布的iPhone提供5G基带芯片。苹果自研基带项目于2018年启动，2025年2月的iPhone 16e首发搭载自研基带C1，后续机型陆续跟进。有消息源称，苹果计划在iPhone 18系列上全面采用自研C系列基带，正在研发的C2基带性能更强，接近高通最新产品并预计支持毫米波5G。

苹果长期是高通最大客户，占据高通收入的近四分之一。2025财年第三财季，高通专利许可业务营收13.18亿美元，同比增长约4%，税前利润率达71%，是公司利润率最高的业务板块。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：周艺