消息称台积电2027年1月起上调晶圆价格

IT时代网9月24日消息，据电子时报报道，台积电已确定自2027年1月起进一步上调晶圆出货价格，具体涨幅依工艺节点而定，2nm、3nm等先进制程涨幅相对较高，成熟及特殊制程逐案差异化调整，整体涨幅约3%至6%。

报道指出，半导体代工市场整体呈供不应求态势，在与AI需求强绑定的先进制程上最为突出，供电、驱动等外围芯片的产能也连带吃紧，这是台积电调升价格的底气。另一方面，台积电亚利桑那等海外站点前期建设成本高昂，提升定价也有助于缓冲海外晶圆厂逐步量产带来的毛利率稀释。

主芯片、外围芯片、内存、存储以及PCB、载板等元器件成本的持续集体上涨，意味着终端科技硬件产品面临更大的定价压力。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟