韩美半导体FC Bonder 75覆晶键合机首台出货

IT时代网9月23日消息，韩国半导体制造设备企业韩美半导体宣布，其 Flip Chip（覆晶）键合机 FC Bonder 75 成功实现首台设备出货，面向超大面积 AI SoC 的 2.5D 先进封装工序。

这款设备支持 75mm×75mm 的封装面积，可处理大型中介层，适用于 2.5D 先进封装的异构集成环节。随着 AI 芯片对封装面积和互联密度要求不断抬高，大面积中介层处理能力正成为键合设备的关键指标。

韩美半导体今年已先后发布 FC Bonder 3.5、2.5D TC Bonder 40 C2S、2.5D TC Bonder 40 C2W 等键合工艺设备，后续还将推出支持 120mm×120mm 封装面积的热压键合机 2.5D TC Bonder 120。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟