荣耀Magic9 Pro Max搭载骁龙8超级至尊版

IT时代网9月23日消息，在夏威夷时间9月22日9点（北京时间9月23日3点）召开的2026骁龙峰会上，高通公司宣布推出第六代骁龙8超级至尊版移动平台。荣耀手机今日宣布，全新荣耀Magic9系列手机将搭载该平台，新机将于9月28日14:30发布并开售。

从官方海报信息看，第六代骁龙8超级至尊版仅荣耀Magic9 Pro Max支持。

有数码博主已曝光荣耀Magic9 Pro Max的规格信息：该机采用6.8英寸2868×1320分辨率1.5K、120Hz LTPO大直屏，大R角极窄四等边设计；内置8800mAh大电池，支持100W有线充电与80W无线充电。

影像部分，前置5500万像素F2.0的1:1方形摄像头，后置2亿像素1/1.28英寸F1.57超大底主摄、5000万像素F2.0超广角以及2亿像素1/1.4英寸F2.6大底潜望长焦。

其他配置还包括3D人脸识别与3D超声波指纹、AI键与拍照键、横向大矩阵Deco、双1216扬声器，以及IP68、IP69、IP69K等级防护。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：陈帅