LG电子与SK Enmove合作开发AI数据中心冷却材料

IT时代网9月23日消息，据Korea Herald报道，据韩国先驱报报道，LG电子与SK Enmove已同意联合开发面向人工智能数据中心及其他高热应用场景的下一代冷却材料与技术，两家公司于周三宣布了这一消息。

根据协议，双方将围绕低排放制冷剂、压缩机润滑油和浸没式冷却系统展开合作，覆盖住宅、商业和工业设备。该合作将LG在暖通空调（HVAC）系统方面的专长，与SK Enmove在制冷剂和润滑油开发上的能力结合起来。LG表示，随着AI基础设施及其他行业对高能效热管理的需求增长，双方希望借此强化自身市场地位。

LG与SK Enmove计划开发全球变暖潜值（GWP）低于150、且不含全氟和多氟烷基物质（PFAS）的制冷剂。这些材料旨在满足欧洲、北美等市场日益收紧的环保法规，同时保持安全性和冷却性能。

按照分工，SK Enmove负责开发并评估制冷剂候选方案，LG则测试其适配商用HVAC产品的可行性。随着AI算力密度提升，数据中心的散热方案正从传统风冷向液冷和浸没式冷却演进，材料供应商与设备厂商的联合开发成为趋势。

编辑：周艺