佰维存储拟投45亿元建晶圆级先进封测三期项目

IT时代网9月23日消息，佰维存储公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新区管委会签订合作协议，投资建设晶圆级先进封测制造项目三期，总投资约 45 亿元，其中固定资产投资 40 亿元。

项目不涉及新增用地，建设内容在原项目工业用地内完成。公司表示，本次投资是在原项目基础上的增资扩产，资金来源为自有及自筹资金，不涉及募集资金。

该交易已于 9 月 21 日通过董事会审议，无需提交公司股东大会审议。佰维存储表示，将尽快推进项目合作协议签署工作，推动项目落地。

从已披露的投入节奏看，该项目一期、二期计划投资 30.9 亿元，已完成为三期继续加码打下基础。晶圆级封测处在存储模组产业链的上游环节，扩产也对应着近两年国内存储厂商向封装环节延伸的共性动作。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟