高通公布HBC架构路线 骁龙芯片把AI计算搬到内存旁

IT时代网9月23日消息，在2026骁龙峰会上，高通披露了HBC（High Bandwidth Compute，高带宽计算）架构的技术路线，计划把AI计算单元与内存之间的距离进一步缩短。

HBC的核心思路是近存计算。高通方面介绍，芯片与内存之间的数据搬运长期是端侧运行大模型的瓶颈，算力再强也要等数据。HBC把计算单元向内存侧靠近，减少往返开销，用于支撑手机本地推理更快、更省电。

这一方向此前已有铺垫。高通在8月披露过HBC近存计算技术，本次峰会给出了更明确的产品化时间表，HBC将整合进骁龙芯片体系，面向智能体类应用。

对手机厂商而言，端侧大模型的可用性取决于内存带宽与功耗的平衡。HBC若能按计划落地，将影响下一代旗舰机型的本地AI能力与散热设计取向。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟