后摩智能下代端边AI芯片确认采用3D CIM架构

IT时代网9月23日消息，据 IT之家报道，后摩智能在近日举行的 2026 全球 AI 芯片峰会上确认，其下代大模型端边 AI 芯片将采用 3D CIM 存算一体架构，结合融合存算与 3D DRAM 技术。

按官方说法，这款新一代旗舰芯片将具备端侧超实时思考和互动能力。通过垂直堆叠，它可以在同等面积下实现 2 倍算力，并有望进一步优化功耗与散热压力。

后摩智能上一代产品是 2025 年 7 月发布的后摩漫界 M50 芯片。该芯片典型功耗 10W，可提供 160TOPS（INT8）或 100TFLOPS（bFP16）算力，支持 48GB 内存容量与 153.6GB/s 内存带宽。据 IT之家报道，这款芯片目前已获得超过 150 款产品定点，覆盖较为丰富的应用场景。

关于新一代芯片的具体型号、量产时间与首发客户，本次峰会未公布，以官方后续信息为准。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟