SEMI电子特气会议定档11月 聚焦供应链韧性

IT时代网9月22日消息，据SEMI报道，SEMI 宣布，电子特种气体与系统会议（ESGS）2026 将于 11 月 10 日至 12 日在美国亚利桑那州凤凰城凯悦酒店举行，目前注册通道已开放。本次会议以“驱动电子气体生态系统的创新”为主题，将探讨影响半导体制造的市场动态、技术需求与供应链变化。ESGS 为电子气体终端用户、生产商和设备供应商的高管、采购人员、产品经理与战略规划者提供交流平台，讨论支撑电子产业持续增长的大宗气体、稀有气体和特种气体。议程将把业务前景与气相材料、气体输送与控制、污染管理、分析计量和减排等技术进展结合起来。三天会期包含主题演讲、政策与市场更新、技术专场和社交活动，重点覆盖多个方向：半导体市场趋势、公共政策与晶圆制造设备前景；先进气相材料与特种气体应用；器件微缩和工艺复杂度提升带来的气体系统挑战；面向下一代器件的沉积与刻蚀新化学体系；大宗、稀有和特种气体的供应链韧性；以及分析计量、污染控制、减排与可持续性。已公布的演讲嘉宾包括 SEMI 美洲区总裁 Joe Stockunas、Google 战略合作部门的 Bruce Gall、美国国家标准与技术研究院研究化学工程师 Berc Kalanyan、英特尔 PTD 气体系统工程师 Gustavo Albuquerque、泛林集团资深工艺工程师 David Mandia、液化空气先进材料高级研发经理 Feng Li、EMD Electronics 特种气体副总裁 Rachel Potter。Linx Consulting 管理合伙人 Mike Corbett 将为会议开场。更多演讲将讨论计量项目进展、先进气体系统需求、钼沉积、固体前驱体输送、特种气体供应链考量，以及面向高要求半导体应用的新化学体系。按 SEMI 介绍，该协会连接全球 4000 多家企业和 150 万名专业人士，覆盖半导体与电子设计制造供应链。

编辑：林一舟