新加坡Nexstrom拟以二维材料替代硅 推动2D半导体进晶圆厂

IT时代网9月22日消息，据TechCrunch报道，新加坡半导体初创公司Nexstrom正尝试用二维材料替代硅，以缓解芯片制造中的电流控制难题。该公司由Xora Innovation孵化。

数十年来，芯片厂商依靠缩小硅晶体管尺寸、在单颗芯片上堆叠更多晶体管来提升性能。但晶体管越做越小，电子流动的控制难度随之上升，漏电、功耗损失与发热问题被进一步放大。Nexstrom认为，改用二维材料是可行的解决路径之一，尤其是在数据中心需求推动的元器件短缺尚未缓解的背景下。

编辑：林一舟