京东方筹建半导体玻璃基板载板量产线

IT时代网9月22日消息，京东方董事长陈炎顺9月22日在北京国家会议中心二期举行的公司年度活动IPC2026开幕式上发表主题演讲时表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。

陈炎顺透露，京东方从三年前就已开始对半导体玻璃基板技术展开研发，目前正与客户共同开发相关产品。他表示，京东方将进一步巩固作为公司成长基础的显示产业，并正把光电融合技术扩展到半导体玻璃基板载板与钙钛矿等新领域。

据了解，半导体玻璃基板主要分为玻璃芯、玻璃中介层和玻璃载板等类别，被业界视为有望替代硅材料的技术。随着人工智能需求扩大、半导体基板尺寸不断增大，玻璃芯等先进封装技术正受到更多关注。

由于显示厂商在玻璃基板加工方面积累了丰富经验，主要面板企业近年来纷纷对半导体玻璃基板技术表现出兴趣。陈炎顺还提出“1+4+N+生态”的业务结构，其中“1”指作为主力的显示业务，“4”则涵盖物联网、传感器与解决方案、微/迷你发光二极管、智能医疗与工程融合等领域。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟