联发科推天玑CX C10 Max芯片

IT时代网9月21日消息，联发科技（MediaTek）今日推出天玑 CX C10 Max 芯片，这也是天玑 CX"计算体验"系列的首款 SoC，主要面向轻薄计算设备。该芯片基于台积电 3 纳米先进制程，拥有 8 个"全大核"CPU、11 核 Immortalis-G925 GPU 与 45 TOPS NPU。

天玑 CX C10 Max 集成支持 3200 万像素摄像头传感器的 Imagiq 1090 ISP，支持 7.3 Gbps Wi-Fi 7 与蓝牙 6.0。其 CPU 由 1 个 Cortex-X925 内核、3 个 Cortex-X4 内核与 4 个 Cortex-A720 内核构成，配备 12 MB L3 缓存与 10 MB SLC 缓存，并支持 LPDDR5X-9600 内存与 UFS 4.0 闪存。

连接与扩展方面，该芯片拥有 3 条 PCIe Gen4 通道，支持 1 个全功能 USB 5 Gbps 与 2 个 eUSB2v2，并可输出 3 路 4K 视频信号。作为面向计算场景的新品，天玑 CX C10 Max 主打高能效与端侧 AI 能力，意在为轻量化计算设备提供更强的本地算力支撑。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟