三星2027年HBM4产能将翻倍

IT时代网9月21日消息，据Chosun报道，三星据称正在提高材料订单以扩充高带宽内存（HBM）产能，并计划在 2027 年前把 HBM4 与 HBM4E 的制造产能提升一倍。相关数据显示，这两类产品的月产能有望从 2026 年的约 2 万片晶圆，增长到 2027 年的 5 万片。

这一估算来自玻璃载板的使用量。玻璃载板是覆盖在薄型 DRAM 晶圆上的临时玻璃面板，用于在封装前防止晶圆翘曲或破裂；由于每块晶圆对应一块载板，其用量可以反推每月 HBM4、HBM4E 晶圆的产出规模。

三星整体的 HBM 产出（含 HBM3、HBM3E 等旧代际）今年平均约为每月 18 万片晶圆，明年有望增至约 25 万片，其中八成将用于 HBM4 与 HBM4E。三星已于今年 2 月在第六代 10 纳米级 1c 制程上量产 HBM4，HBM4E 的客户样品则计划在 2026 年中前提供。

后续扩产将聚焦 HBM4 与 HBM4E，原因在于 AI 加速芯片客户对更高密度与带宽的需求持续走高。随着各家算力芯片对内存带宽的胃口越来越大，HBM 产能的争夺也愈发成为半导体行业的关键战场。

编辑：林一舟