Marvell展示AI数据中心2nm光学技术

IT时代网9月21日消息，Marvell（美满）当地时间 20 日宣布，在 ECOC 2026 欧洲光通信大会上展出业界首批面向 AI 数据中心基础设施的 2nm 光学技术。

本次演示涵盖 38 项先进技术，包括首个 2nm 400G/lane 光学 PAM4、首个带 MACsec 的 2nm 800G ZR/ZR+ 现场演示，以及首批 2nm 1.6T ZR 与相干轻量级 O 波段方案。

一同亮相的还有 200G/lane 的下一代 AI Fabric 共封装光学（CPO）技术。Marvell 指出，随着 AI 数据中心架构从 1.6T 向 3.2T 及更高带宽扩展，运营方需要更快、更省电也更安全的光互连，来支撑纵向、横向与跨域的算力扩展。

在提升带宽密度的同时压低能耗，已成为高效扩展 AI 基础设施的关键。该公司强调，这正是新一代光学互连技术要解决的核心问题。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟