SK海力士美国HBM封装厂2028年建成洁净室

IT时代网9月21日消息，据Chosun报道，全球建设工程管理（PM）专业公司韩美Global于21日宣布，目前正在为SK海力士位于美国印第安纳州西拉法叶的在建高带宽存储（HBM）封装工厂项目提供建设工程管理服务。

SK海力士于当地时间上月27日在普渡大学Holloway体育馆举行人工智能存储器先进封装生产基地动工仪式。该工厂是SK海力士在美国的首个人工智能存储器生产基地，投资额超过40亿美元。

项目于今年3月开挖动工，目前施工正在进行，目标是2028年10月完成洁净室建设。韩美Global自2024年8月起参与该项目的前期建设阶段，将负责工厂建设的项目管理工作直至2028年洁净室完工，内容涵盖设计管理、工序与成本管理、质量、安全与风险缓解，以及对SK海力士韩国与美国合作企业的管理。

韩美Global目前在美国为韩国企业管理约20个先进产业设施建设项目，涉及半导体、二次电池与海底电缆生产基地等。

编辑：林一舟