iPhone 18 Pro Max美版采用高通基带

IT时代网9月19日消息，据海外媒体报道，在美国市场销售的 iPhone 18 Pro Max 搭载的仍是高通骁龙 X80 基带，而不是苹果自研的 C2 基带。这款设备的基带固件此前就已经指向骁龙 X80。

从整体配置看，机身较小的 iPhone 18 Pro 与 iPhone Duo 在全球范围内都采用苹果自研 C2 基带，iPhone 18 Pro Max 在其他国家和地区同样使用 C2，唯独美国版本沿用高通方案，这一点显得相当特殊。

分析机构 TechInsights 指出，美版 iPhone 18 Pro Max 中还出现了一个新识别出的毫米波 5G 天线模组，来自苹果。作为对比，上一代的 iPhone 17 Pro 与 iPhone 17 Pro Max 在全球范围内均采用骁龙 X80 基带。

苹果尚未解释为何只有美版 iPhone 18 Pro Max 继续采用高通基带，目前只能停留在推测层面。高通曾在 2023 年宣布将在 2026 年之前持续向苹果供应手机基带，因此一种可能是苹果以最低限度的方式履行了此前的协议义务。

规格方面，苹果的 C2 基带支持美国市场的毫米波 5G，这是 C1 与 C1X 两代产品所不具备的能力——从 iPhone 12 起，高通基带在美国就已支持毫米波 5G，苹果在这项能力上属于追赶。苹果称 C2 相比 C1X 带来明显更快的上传速度，同时功耗降低 15%。至于 C2 与骁龙 X80 的实际表现差异，还需等待后续对比测试。

编辑：陈帅