Resonac造出12英寸碳化硅单晶衬底

IT时代网9月16日消息，功能性化学品制造商 Resonac（力森诺科，原称昭和电工）宣布，其成功制造出 300 毫米（12 英寸）碳化硅（SiC）单晶，并将其加工成衬底。12 英寸是碳化硅半导体目前可实现商业化的最大单晶直径。

Resonac 目前主要供应 150 毫米（6 英寸）碳化硅外延晶圆，200 毫米（8 英寸）碳化硅外延晶圆也已开始出货。

碳化硅材料具备出色的电力转换、热量传递与光学折射性能，在电动汽车、可再生能源、数据中心供电、高发热密度芯片以及 XR 设备等场景都有用武之地。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟