沐曦曦云C700验证接近完成对标H100

IT时代网9月14日消息，沐曦股份在2026年半年度业绩说明会上公布了下一代旗舰GPU曦云C700的最新研发进展。公司董事长兼总经理陈维良表示，C700核心设计及功能验证已接近完成，下一步将推进流片、软件适配、客户测试和量产导入。

曦云C700基于国产先进工艺开发，于2025年4月立项，整体性能对标英伟达H100，相比前代产品在计算能力、存储容量、通信能力和功耗等方面均有大幅提升，同时新增对FP4等低精度计算的支持，以满足大模型推理对低精度算力的需求。

供应链自主可控是C700的核心优势。沐曦CTO兼首席硬件架构师彭莉表示，公司在晶圆代工、封装、大容量显存等关键环节均有可靠的国产化方案，构建了从设计、制造到封装测试的国产供应链闭环。基于国内7nm制程的曦云C600已于2026年5月实现量产，配备144GB HBM3e显存，FP8精度算力约1000TFLOPS，已完成国家安全性和稳定性测试。据相关机构预测，C700预计2026年进入流片测试阶段，2027年下半年实现量产。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟