高通2nm芯片量产推迟至2027年

IT时代网9月13日消息，高通新一代移动平台芯片原计划采用三星2纳米工艺代工，以对标苹果A20系列。受双方代工价格未达成一致影响，该芯片量产时间可能推迟至2027年。

高通与三星围绕2纳米芯片合作的技术问题已基本解决，高通对三星2纳米制程总体认可，但希望代工报价进一步下调，三星难以满足降价诉求。同时现阶段双方磋商订单体量不足以支撑三星大幅让步，谈判陷入僵持。

回顾合作，高通骁龙8 Gen1曾由三星4纳米工艺代工，受良率制约后，高通将3纳米芯片代工转向台积电。当前三星2纳米良率已提升至70%以上，有望规避此前的良率难题。

业内分析认为，双方核心矛盾在代工价格而非技术性能。若迟迟无法敲定合作，2纳米芯片量产继续延后，或对2027年旗舰手机市场的芯片供应格局带来影响。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟