三星高通扩大2nm代工合作良率升至五到六成

IT时代网9月13日消息，据Chosun报道，三星电子代工业务部门与高通正扩大在2nm代工（半导体外包生产）上的合作。双方关系自2021年骁龙8 Gen 1发热争议后转冷，但随着三星2nm工艺良率近期改善，代工分配量有望在22日（当地时间）于美国夏威夷举行的骁龙峰会上进一步明确。

据业内13日消息，三星与高通正就产品规格、定价与工艺优化展开磋商；目前也出现由三星电子与台积电联合承接订单的可能性，不过三星最终能拿到多少产能仍不明朗。三星内外消息人士称，高通定制设计在优化过程中的良率与定价仍是最后变量，实际性能测试相较台积电仍有差距。

此前，本站曾报道过高通与三星2nm代工谈判因价格陷僵局。而此次转机来自良率突破：骁龙8 Gen 1于2021年底采用4nm工艺量产后陷发热与能效争议，其后从骁龙8+ Gen 1到最新的骁龙8 Elite Gen 5均由台积电代工，三星代工长期背负「良率不稳」的标签。

行业估算显示，三星2nm（SF2、SF2P）工艺良率去年下半年还在20%左右，今年已升至50%至60%。副会长Jun Young-hyun执掌设备解决方案（DS）部门后着手改革代工业务，今年一、二季度财报电话会上三星曾多次表达对扩大2nm订单的信心。

高通在22日峰会上公布的时机仍是变量。业内预计其将推出两款次世代旗舰应用处理器：骁龙8 Elite Gen 6，以及定位更高的Pro（或Extreme）Gen 6。

编辑：林一舟