龙芯中科称HBM逻辑硅片预计明年上半年供货

IT时代网9月11日消息，龙芯中科今日举行2026年半年度业绩说明会。上半年公司营业总收入2.72亿元，同比增长11.64%；归母净亏损2.24亿元。

有投资者提问，公司5月曾表示已联合其他厂商开展HBM逻辑硅片研发，进展如何、预计何时向存储厂商供货。龙芯中科回应称，公司主要设计逻辑硅片，上层DRAM由合作伙伴负责，预计明年上半年可向存储厂商供货，用于HBM生产。

龙芯中科还介绍，在存储生态方面，分布式、集中式、NAS等方向都在支持合作伙伴推进，部分已有小批量应用；光存储（光盘阵列）也在支持合作伙伴研发。此外，南极地区已有基于龙芯CPU的存储系统落地。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟