二季度全球手机SoC出货量同比下降21%

IT时代网9月9日消息，市场研究机构Counterpoint发布2026年第二季度全球智能手机应用处理器与SoC市场份额报告。数据显示，当季全球智能手机SoC整体出货量同比下降21%，存储成本上涨与手机厂商主动控制库存，是本轮市场收缩的核心原因。从各厂商份额来看，联发科以31%保持行业第一，高通23%位列第二，苹果19%排第三，紫光展锐13%，三星9%，海思份额提升至5%，其余厂商合计占1%。对比一季度数据，联发科、紫光展锐份额小幅回落，苹果、三星、海思份额实现上涨。联发科整体出货量同比下滑，存储短缺对其业务形成明显冲击，主流与入门级产品出货承压，高端天玑9000系列销量放缓，不过天玑8000系列依旧贡献增量，多款机型拉动该系列芯片出货。高通本季度出货同样走低，高端旗舰出货受到三星在部分地区机型采用自研基带带来的竞争影响，骁龙600和400系列也遭遇存储紧缺、渠道库存积压的拖累。苹果芯片出货量在二季度实现同比小幅增长，核心受益于iPhone 17系列的市场表现，Pro机型在多个区域保持稳定销量。三星Exynos芯片出货同比上涨，高端市场由Galaxy S26系列带动，中端市场依靠多款Exynos芯片在A系列机型上放量。海思份额稳步提升，高端产品随新款机型上市出现增长，但部分中端机型沿用旧款芯片，中端出货有所回落。报告还提到，本季度联发科和高通出货量同比下降均超过30%，预计中低端市场将受到最大影响，手机厂商可能会减少入门级机型，并优化产品组合以保护利润率。

编辑：林一舟