二季度全球十大晶圆代工产值近534.9亿美元

IT时代网9月9日消息，据TrendForce报道，最新晶圆代工产业研究显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长11.5%，接近534.9亿美元，再创历史新高。增长主要由AI与高性能计算处理器所用先进制程持续供应紧张带动，电源管理IC、功率分立器件等周边AI芯片需求上升；电视、PC与笔记本等消费供应链的提前备货，也使部分成熟制程产能趋紧。台积电以接近402亿美元的营收稳居龙头，环比增长12.1%，市占率达72.5%。AI服务器GPU与XPU的强劲需求使其5/4纳米和3纳米产能维持满载，iPhone新机备货与2纳米首次贡献营收，共同带动晶圆出货量与平均销售单价双双环比增长。三星晶圆代工排名第二。HBM基础裸片等先进制程新订单逐步放量，5/4纳米及以下节点代工价格上调，营收环比增长1.8%至32.6亿美元，但因同业增速更快，市占率下滑至5.9%。中芯国际排名第三，营收环比增长20%并突破30亿美元，市占率微升至5.4%，与三星的差距进一步收窄。其增长来源包括PC与笔记本为主的消费供应链提前备货、AI周边IC以及服务器网络等订单稳步增量。联电受益于上半年PC、笔记本及部分消费电子提前备货，以及服务器相关FPGA等订单增量，八英寸产能利用率明显回温，营收环比增长12.7%至近21.8亿美元，以3.9%的市占维持第四。格芯因消费类客户陆续恢复备货力度，加上AI与服务器周边电源等产品需求成长，晶圆出货与平均销售单价同步增长，营收环比增长9.3%至约17.9亿美元，市占3.2%，位列第五。展望第三季度，在成熟制程产能可能持续受限、晶圆价格或上涨的担忧下，消费类IC设计客户预计将维持稳定的投片量；旗舰智能手机的季节性爬坡，以及新一代AI与高性能计算平台产量提升，也有望进一步推高代工营收。

编辑：林一舟