安靠亚利桑那封测园区二期投资120亿美元

IT时代网9月9日消息，全球第二大半导体外包封测企业安靠美国当地时间8日正式宣布其亚利桑那州先进封装测试园区二期项目。安靠表示，客户需求已远超该园区一期33000平方米洁净室的承受能力，二期项目预计新增60000平方米洁净室，两期总投资约120亿美元，可创造3500多个岗位。时间表上，二期预计2027年底开工、2029年底竣工。其占地170英亩的亚利桑那州园区后续还可根据客户需求进一步扩建。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟