高通与亚马逊合作定制AI数据中心芯片

IT时代网9月8日消息，高通技术公司今日宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作，双方将共同为大规模 AI 数据中心提供可规模化部署的定制芯片，并围绕 AI 推理展开协作，还将共同开发最高支持 1.6T 速率的光互连解决方案。

随着 AI 工作负载呈指数级增长，计算、存储、网络、内存带宽以及高能效基础设施的需求正以前所未有的速度提升。此次合作将结合亚马逊全面、安全且具成本性能优势的 AI 基础设施，以及高通在低功耗处理、芯片设计和系统级集成领域的积累。双方还将利用高通的 SerDes 高速串行器/解串器技术和光学 DSP 技术开发高性能光互连方案。

作为扩大合作的一部分，高通计划加大对 AWS AI 基础设施的使用，包括 Amazon Bedrock，并将其应用于电子设计自动化工作负载以缩短芯片设计周期。高通总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，数据中心基础设施需要在计算和互连两方面同时进步，高通很高兴将数十年技术积累应用于下一代 AI 基础设施。

此外，SEC 文件显示，高通已向亚马逊关联公司签发认股权证，行权价每股 161.26 美元，购买合计最多 2500 万股公司普通股，相关付款总额最高可达 600 亿美元，其中 375 万股已于权证签发时归属。截至发稿，高通盘前股价涨超 8%。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟