英特尔High-NA EUV晶圆处理量破百万片
IT时代网9月8日消息，英特尔宣布，其采用高数值孔径极紫外光刻设备处理的300毫米晶圆累计数量突破100万片，距离首台设备完成组装不到两年半。英特尔目前拥有两台ASML Twinscan EXE:5000原型机以及至少一台EXE:5200B量产机型。
2025年2月，英特尔使用High-NA EUV设备累计处理约3万片晶圆；到2026年9月，这一数字已超过百万。ASML今年4月披露，当时全球所有High-NA EUV系统累计处理晶圆超过50万片。这意味着英特尔一家的处理量，已经超过行业其他所有用户的总和。
英特尔已通过Intel 18A工艺节点完成High-NA EUV验证，该技术目前用于生产Panther Lake系列酷睿Ultra处理器。今年7月，ASML宣布英特尔成为全球首家实现High-NA EUV逻辑芯片大规模出货的企业，Intel 18A部分工艺层完成双重认证，良率达到现有NXE EUV平台水平。
High-NA EUV当前仍受光罩尺寸限制。英特尔正牵头推动行业转向6×12英寸光罩，以在一次曝光中实现26×33毫米的完整视场，但这一转变涉及光罩空白基板、沉积、刻蚀、检测、计量、清洗等生态环节的整体调整，ASML与英特尔均未确认现有设备能否改造适配。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
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