美光年底HBM月产能有望翻倍至10万片追赶三星与SK海力士

IT时代网9月4日消息，据韩媒报道，美光正积极扩充HBM内存产能，其HBM晶圆月度投片量有望从2025年底的4万至5万片提升至今年底的10万片，用一年时间实现翻倍，以缩小与三星电子、SK海力士在HBM产能上的差距。

美光把扩产重点放在服务英伟达Rubin GPU等AI芯片的12层HBM4上，预计这一产品在其整体HBM产量中的占比，将从2026年初的20%至30%提升到2026年末的50%。美光CEO梅赫罗特拉在6月财报会上透露，12层HBM4的量产爬坡速度约为12层HBM3E的两倍，HBM4累计出货营收已超10亿美元。

为支撑产能爬升，美光正在加大HBM制造设备采购规模，相关生产设备持续运抵中国台湾地区和新加坡的生产基地。业界一般预计SK海力士、三星电子的HBM月产能均在15万至20万片晶圆左右，显著高于美光2025年底的水平。

第三方数据显示，今年第二季度SK海力士以50%份额位居全球HBM市场第一，三星电子占32%，美光占18%。美光同时已在为下一代产品布局，预计HBM4E将于2027年开始放量。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。