小米玄戒O3纪念铝板亮相内嵌芯片雷军签名

IT时代网9月3日消息，小米玄戒O3纪念铝板亮相，黑色包装盒正面印有小米Logo与玄戒XRING标志，铝板上印有XRING O3字样，中间嵌有一颗玄戒O3芯片本体，下方是小米创办人、董事长兼CEO雷军的签名。这款芯片于8月24日正式发布，定位小米最高端产品的“AI旗舰SoC”，将在小米18 Fold与小米平板9 Pro Max中首发搭载。

规格方面，玄戒O3的CPU采用十核全大核设计（6个超大核+4个大核），最高频率4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%；GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪，性能提升85%、功耗降低64%。

它还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽达113.8GB/s，较玄戒O1提升48%；NPU架构全面重构，拥有200TOPS张量算力与3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能提升45%；搭载第五代旗舰ISP与自研RISC-V安全核心，通过国密与CCRC EAL5+双料安全认证。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。