锐龙9950X3D拆解曝光X3D缓存仅5微米厚

IT时代网9月3日消息，超频玩家der8auer近日将一颗损坏的锐龙9 9950X3D锯开，在扫描电子显微镜下展示了AMD X3D缓存的真实面貌——承载额外缓存的SRAM芯片层厚度仅约5微米，也就是0.005毫米。

这颗处理器特别适合做对比研究：它只有一个CCD配备X3D缓存，另一个是普通Zen 5 CCD，同一颗芯片内就能直接对比结构差异。为实现堆叠，参与连接的芯片被研磨到不足10微米的厚度，让硅通孔暴露出来实现垂直电气连接，随后CCD与缓存芯片通过混合键合工艺直接接合，两层硅片之间不需要传统的焊料凸点。

另一个发现是，第二代X3D缓存被放置在Zen 5 CCD下方而非上方，CPU核心因此更靠近散热顶盖，散热效率优于早期X3D处理器——这也是当前X3D处理器能维持更高加速频率的原因之一。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。