比亚迪半导体发布V-305B车规级SiC功率模块

IT时代网9月3日消息，比亚迪半导体日前介绍了其全新一代车规级1000V SiC功率模块V-305B。该模块采用DC叠层端子搭配激光焊接工艺，将整机系统杂散电感压缩至10nH以内，功率密度提升15%。

参数方面，V-305B阻断电压大于1500V，为1000V平台应用预留了充足的电压裕量；模块自身寄生电感低至5.5nH。相比传统模块20nH以上的杂散电感水平，该方案可使开关尖峰电压削减30%、开关损耗下降30%。在1000V工况下，模块输出电流达650Arms以上，可满足大功率电驱与快充需求。

工艺上，芯片采用双面银烧结，热阻更低；基板选用氮化硅AMB材料，导热系数高、冷热冲击耐受强；散热底板为椭圆分段结构，兼顾散热面积与流阻优化；外框与基板以超声焊接连接，抗振能力强；灌封硅凝胶的玻璃化转变温度达200℃。该模块已推出1200V/1040A、1500V/1400A、1500V/1040A及1500V/840A等多款型号，统一尺寸154.5×128.5×32mm，重量780g。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。