长鑫LPDDR6内存芯片送样验证加速量产

IT时代网8月28日消息，长鑫科技今日公告，其自主研发的 LPDDR6 芯片已向关键客户送样验证，正加速推进量产。该芯片峰值速率达 12800Mbps，最高容量 16GB。

在设计规格上，长鑫首款 LPDDR6 产品设计速率为 12.8Gbps，与 SoC 协同运行的基础速率为 10.667Gbps，采用 1295 Ball 的 POP 堆叠封装。三星曾在 2025 年亮出速率同为 12.8Gbps 的 LPDDR6 原型，也就是说在峰值速率这一核心指标上，长鑫已与三星站在同一水平线。

相较上一代 LPDDR5X，新产品在低功耗设计与 RAS（可靠性、可用性和可维护性）功能上有明显优化，带宽性能提升约 20%。今年 3 月长鑫已向核心客户送样，8 月初接近研发验证尾声，进入风险试产阶段。

过去国内存储厂商在先进标准上往往滞后国际巨头半年以上，长鑫这次把代差压缩到了两个月以内。三家厂商均将量产目标锁定在 2026 年下半年，业内甚至有分析认为，长鑫有望成为全球首家将 LPDDR6 推向市场的厂商。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。