微软Maia 300芯片最快下月亮相

IT时代网8月11日消息，据外媒援引知情人士消息，微软计划在今年秋季推出全新的Maia 300人工智能芯片，最快可能于9月亮相。

微软最初在2023年11月推出Maia系列AI芯片，主要面向大规模云AI服务等场景。不过这几年下来，它在大规模部署上明显落后于竞争对手——芯片有了，铺量却没跟上。

眼下微软正在与台积电洽谈产能，为Maia 300争取代工资源，目标是在2027年交付至少30万颗芯片。

自研芯片的算盘不难理解：减少对英伟达芯片的依赖，同时把自身在AI领域的竞争力抬上去。这几年几家云厂商都在走同一条路，只是进度快慢不同。

微软的期待还不止于自用。据了解，公司希望Maia芯片产量大幅提升，并推动Anthropic等企业采用自家芯片产品。能不能说服外部客户买单，才是检验这颗芯片成色的真正门槛。

截至发稿，微软方面暂未回应置评请求。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。