TGV玻璃基板：万亿级超级玻璃新赛道加速跑

IT时代网6月22日消息，随着大模型参数向万亿级演进，AI芯片面积不断变大、热量持续攀升，传统硅基板封装材料面临翘曲变形的瓶颈。而TGV（硅通孔玻璃）基板凭借低损耗、抗翘曲、支持大尺寸面板级生产且材料成本远低于硅基板等优势，正成为下一代先进封装材料的理想之选，业内普遍将2026年视为玻璃基板产业化关键窗口期。

TGV玻璃基板的核心原理，是在玻璃上钻出数百万个微米级通孔并填充金属，使芯片上下层垂直互联，大幅缩短信号传输距离、成倍提升互联密度。但玻璃天生脆硬，配方、纯度、热稳定性任何微瑕都会被放大。目前，国内企业正依托显示玻璃领域的深厚积累加速技术迁移——安徽蚌埠高世代信息显示玻璃产线的核心技术正为半导体封装玻璃基板国产化打下基础；湖南长沙企业已攻克微米级高密度打孔难关，激光诱导蚀刻工艺实现百万级通孔0ppm不通率。

当前赛道正从技术验证向小批量量产过渡。蓝思科技正配合海内外客户开展多测试送样验证，3万平方米专用厂房预计年底投入使用。国内已形成合肥、蚌埠、咸阳、成都四大玻璃基板产业集群，加速打破海外技术壁垒。中国工程院院士彭寿预测，从AI大算力散热到6G射频高频传输，再到低空经济与新能源，TGV玻璃基板无处不在，可能在"十五五"末期变成上万亿元的新赛道。

图片为AI生成的示意图

创作声明：本文借助AI辅助创作