芯德半导体招股披露研发布局 277人团队支撑技术开发

在本次赴港招股中，芯德半导体将技术研发列为主要募资用途之一，并披露了现有研发基础。截至2026年4月30日，公司拥有277名研发人员；截至文件最后实际可行日期，拥有232项中国注册专利，其中包括41项发明专利。拟新增投入将继续围绕技术人员、研发设施、软件和材料展开。

研发工作紧贴制造要求

芯德半导体提供封装设计、定制封装产品及测试服务，研发需要与制造流程保持紧密联系。芯片设计提出的结构和连接要求，要转化为设备可以执行、产线可以重复的加工步骤，随后还需通过测试确认产品表现。

这意味着封测研发并不止于完成一张设计图。材料与工艺怎样配合、样品如何制作、验证反馈如何落实，都需要团队持续参与。研发人员的价值，需要在具体产品导入、工艺改进和生产问题解决中体现。

公司已形成覆盖多类封装产品的技术积累，并以晶粒及先进封装技术平台持续推进研发。2025年先进封装收入为人民币7.37亿元，占总收入约73%。这一业务基础，为研发在已有产品上持续迭代提供了实际应用场景。

光模块项目体现工程任务

在光模块相关方向，公司LPO电子芯片及光子芯片倒装封装已完成客户全流程验证，于2026年初具备量产能力。NPO方向则交付了菊花链测试样品，并通过客户实验室开路、短路可靠性测试，继续开展后续开发。

两类项目分别呈现了不同阶段的研发任务。已经通过全流程验证的工艺，需要与制造承接保持配合；处于开发阶段的产品，则要继续根据测试结果完善方案。研发资源因此需要沿着产品生命周期持续配置。

客户Q的2.5D合作也提供了例子。项目覆盖凸块生产、工程认证及封装，公司已完成相应内部技术和机械样品可靠性验证，并披露了功能样品与小批量生产目标。每个节点背后都需要具体工程工作，为后续客户验证提供条件。

募资拟支持研发团队与设施建设

根据募集资金用途规划，公司拟继续招募技术人员，完善研发设施，并增加软件及材料投入。不同资源分别服务于方案设计、样品开发、测试和工艺优化，能够与现有研发团队形成配合。

公司还将强化GPU、光模块和高端AI电源管理芯片封装的相关能力。面向不同应用，研发既要理解芯片及终端要求，也要考虑加工可行性和制造效率，让新技术与产线条件逐步匹配。

现有研发团队和技术积累，支撑了公司已经开展的产品开发；本次招股则拟为后续研发补充持续投入。结合光模块等方向的验证进度，公司的融资计划与技术建设形成对应，重点仍是把封装方案推进到客户产品与制造环节中。