荣耀 WIN2 首搭自研射频增强芯片 HONOR C3

IT时代网10月18日消息，荣耀官方宣布，荣耀 WIN2 系列手机搭载荣耀鸿燕通信，并配备全新自研射频增强芯片 HONOR C3，用于强化复杂网络环境下的通信性能。

按荣耀的说法，该芯片在弱网、拥塞等高压场景下可降低游戏延时、减少卡顿，在关键团战等对连接稳定性要求较高的场景中让操作更跟手。

此前荣耀方面曾预告，WIN2 系列将于 10 月 21 日在荣耀 WIN 电竞宇宙嘉年华发布，该系列新机已确认配备电竞 WIN 键，支持 3 档可调震动、3 档响应灵敏度、5 种响应光效与无极按键透明度，并支持游戏内自由映射键位。

本站此前曾报道过维信诺与荣耀全球首发 2K 185Hz 电竞屏的消息，WIN2 系列全系搭载该屏幕。

编辑：陈帅